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          廣東省智能科學與技術研究院

          封裝工程師

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          • 40萬-70萬/年
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          • 全職

          職位誘惑: 年終獎金,五險一金,福利好,老板nice,技術領先,成長空間大,技能培訓

          發布時間: 2022-06-07發布

          職位描述

          崗位職責:
          (1)封裝方案評估;
          (2)封裝BOM設計: 選擇合適的封裝和基板材料;
          (3)封裝可靠性: 制定封裝可靠性方案,分析實驗結果,協助定位問題;
          (4)計劃與質量: 制定封裝設計工作計劃,管控封裝設計質量
          應聘條件:
          (1)了解先進封裝技術,例如(2)5D, Fanout,具有3DIC知識者優先
          (2)具有大尺寸封裝sign off經驗者優先
          (3)自我激勵,有與內部團隊和外部團隊合作,帶領項目從構思到完成的經驗
          (4)具有很強的學習能力,不斷更新技術進度的潛力

          職位發布者

          田文靈

          HR

          7天

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          廣東省智能科學與技術研究院

          領域: 智能硬件,通信網絡

          規模: 100-200人

          主頁: http://www.gdiist.cn/

          工作地址:

          廣東省橫琴新區環島北路2515號6號樓

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